和顺科技（301237）首次公开发行A股上市仪式

发布时间 2022-03-24

       2022年3月23日，杭州和顺科技股份有限公司（和顺科技，301237）登陆深交所创业板。余杭区委常委、常务副区长梅建胜，杭州和顺科技股份有限公司董事长、总经理范和强以及在北京同步线上参与云直播的东兴证券股份有限公司董事、副总经理张军在线出席上市仪式并致辞。余杭区委常委、常务副区长梅建胜在致辞中表示，和顺科技通过近二十年的艰苦创业，今天终于喜获硕果。希望和顺科技借此次上市之机，加快推进上市公司募投项目建设，继续开创新的征程，进一步将企业做精做大做强。 谈及和顺公司的竞争优势，作为保荐机构和主承销商的东兴证券股份有限公司董事、副总经理张军说道，我们亲眼见证了公司的快速发展，亲身感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的专业能力和卓越独到的战略视野。和顺科技凭借业界前列的综合实力，得到了下游优质客户的高度认可，并建立了稳固的长期合作关系，成为聚酯薄膜领域具有较强竞争力的差异化、功能性产品的专业提供商。上市仪式现场，和顺科技董事长、总经理范和强动情说道：今天，和顺科技成功登陆国内资本市场，这是公司发展历程中的一个重要里程碑，也是一个新起点、新动力。我们将牢牢紧抓这一宝贵机遇，借助资本市场的力量不忘初心，拼搏进取，坚持不懈的提升产品的迭代更新和研发升级能力，进一步增加公司综合实力，努力实现客户、员工、社会与股东的共赢。